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        黃膠斑馬紙

        黃膠斑馬紙

        粘接材料為黃膠,粘接較為牢固,價格也較高一些。

        斑馬紙(Heat Seal Connectors,簡稱HSC),科學名稱為熱壓密封連接器,俗稱導電紙、熱壓紙等。是以熱壓粘接的方式將電子器件和電路連接,廣泛應用于液晶顯示器件(LCD)的連接。

        產品分類 Type of product

        按導電材料分類

        • 導電材料:作用是鏈接與導體,類似PCB上的金手指導線
        • 碳漿(石墨)型成本低、阻值高、電流小、體積大、可靠性低
        • 碳銀混合型成本高、阻值低、電流大、體積小、可靠性高
        • 銀漿型性能最穩定可靠
        【電阻計算:】 R = ρv ×(H/Tc/t) ρv is volume resistively Unit of ρv is Ω•cm 碳漿型:100mA/10mm 碳銀混合型:20mA/10mm

        按粘接材料分類

        • 粘接材料:作用是使斑馬紙牢固在LCD與PCBA上,及保護導電體、導電粒子、金手指不被氧化和腐蝕
        • 透明膠、白膠、黃膠(熱可塑/半熱硬化/熱硬化)

        異形斑馬紙

        • 常備普通標準型號,標準長度為210mm/300mm/400mm
        • 此外,還可以加補強板、打孔復膜、中間加絕緣油等異形特殊斑馬紙

        進口斑馬紙

        • 由于眾所周知的原因,常年代理日本進口高性能斑馬紙,具有性能更穩定、可靠等優勢
        • 日本信越(Shin-Etsu)系列JC Type、JSType
        • 日本黑鉛(Nippon Graphite Industries)系列154035MI-20MX、160035MI-10MX、240030MI-23MX、240036MI-18MX、COG液晶模組(LCM)用斑馬紙

        產品特性 Prpduct character

        產品特點 Features

        • 導線連接輕巧精密,能夠最大限度地減少尺寸,體積更輕??;
        • 阻值低、附著力強、耐高/低溫、可插接,不需焊接,連接簡便,測試方便;
        • 同斑馬條相比,不需要固定在一定的壓力結構下使用,具有很強的彎曲性,性能可靠穩定;
        • 可進行高精細電路布線圖形的相互連接,可使任意多的電極一起連接,以滿足高密度大信息量的顯示需求;
        • 價格比FPC便宜,最具成本效益;

        產品結構 Structure Of Product

        Name Materials Standard Color
        ① 基膜

        Base Film

        PET聚酯薄膜 25µm±2µm
        38µm±3µm
        50µm±3µm
        75µm±5µm
        透明
        ② 導電電路

        Conductive Layer

        碳漿
        碳銀混合漿
        銀漿
        10µm~15µm Gray
        ③ 導電微粒

        Conductive Particles

        碳微粒
        金球導電顆粒
        8µm~13µm Gray
        ④ 異方性導電膠水

        Anisotropic Conductive Layer

        金屬制品粉末 & 熱熔樹脂 11µm~15µm 透明膠
        白膠
        黃膠
        ⑤ 絕緣覆蓋層

        Overcoating Layer

        聚酯薄膜 & 離型紙 12µm±1µm
        25µm±2µm
        0.15mm(Paper)
        White

        尺寸和公差 Dimensions And Tolerances

        Item Unit Standard
        尺寸 Size L×H* mm 100×400 max.
        Lenght(L) mm ±0.25(10≤H≤120)
        ±0.5(120≤H≤200)
        ±1.0(200≤H≤400)
        Height(H)
        導體寬度
        Width Of Conductor(Tc)
        mm 0.14 min.
        導電間距 Pitch(P) mm ±0.05(P<0.8)
        ±0.10(P≥0.8)
        累計間距
        Accumulative Pitch(TP)
        mm ±0.10(TP≤100)
        ±0.15(TP≥100)
        基膜厚度
        Thickness Of Base Film(T)
        µm 25µm±2µm
        38µm±3µm
        50µm±3µm
        75µm±5µm
        覆蓋膜厚度(可選)
        Thickness Of Cover Film(Option)
        µm 12µm±1µm
        25µm±2µm

        基本性能 Basic Properties

        項目 說明
        線距 Pitch 0.3mm~2.5mm
        粘接強度 Tensile Strength ≥500g/cm2
        經熱壓后粘附在LCD上拉力達500g/cm2
        粘附在PCB上拉力達600g/cm2
        絕緣電阻 Insulation Resistance 相鄰兩條導線的絕緣電阻≥100MΩ
        導電性 Conductor ≤1KΩ/cm(25℃)
        高溫高濕 High Temperature And Humidity 95%的相對濕度,溫度70℃,500小時,檢驗后無變化
        高低溫 High And Low Temperature -30℃+70℃,循環10次,檢驗后無變化
        高溫 High Temperature +70℃環境下放置200小時,檢驗后無變化
        低溫 Low Temperature -30℃環境下放置200小時,檢驗后無變化

        貯存和使用 Storage And Use

        項目 說明
        存儲溫度 Storage Temperature 5℃~30℃
        存儲濕度 Storage Humidity <60%
        保質期 Warranty Period 6個月(25℃)
        使用溫度 Use Temperature -30℃~70℃
        熱壓溫度 Peak Of Temperature Of Adhesive Layer 熱壓模刀頭實際測量溫度130℃~150℃
        熱壓時間 Time 3~7秒鐘(熱壓無粘性產品時間可酌情增加)
        壓力 Pressure 2.0~3.5kg/cm2,180°剝離強度:有壓敏性斑馬紙:>400g/cm(常溫20℃)無壓敏性斑馬紙:>500g/cm(常溫20℃)

        生產工藝 Production Process

        斑馬紙生產工藝

        使用工藝設計 Usage Process Design

        • LCD熱壓斑馬紙的一面不能有直角,避免劃傷,影響粘附力與導通性;
        • PCB斑馬紙金手指背面不能有元件,避免PCB受壓不平衡;
        • 熱壓模頭不能過大,工件應放置平穩、墊層結實,壓模器具一定要平行,特別注意工件和熱壓頭應平行接觸,否則會造成粘結力不均勻或壓斷線;
        • 斑馬紙底面需粘貼保護膜,避免與PCB短路;
        斑馬紙使用工藝設計

        無鹵素膠水檢查項目/判斷基準 Check Item

        • ACP膠水殘留

          * 無鹵素ACP膠水與有鹵素舊材料ACP膠水相比,與PET基材的密接性要強

          * 確認膠水的殘留情況必須從Y方向剝離熱壓后的樣品

          * LCD及PCB用酒精清潔;

          * 熱壓后冷卻30分鐘后測試殘留及拉力測試;

          * 不能用拉力強度測試后的膠水殘渣來判斷脫水的殘留情況;(因二者的剝離方向不同)

        • 熱壓條件

          * 溫度130°~145°之間達到三秒以上

          * 時間7秒

          * 壓力30~45Kg/cm2

          * 實際壓力值(Kg/cm2)=[R*R*3.14/L(實際受壓長度)*M(銅頭寬度)]*設置壓力*9.8

        • 檢查項目與基準

          項目 碳漿型 銀碳混合漿型
          外觀 LCD PCB 是否有邊緣偏壓 是否有邊緣偏壓
          LCD PCB 電路是否有偏位 電路是否有偏位
          LCD壓著不足 有空氣滯留 有空氣滯留
          LCD壓著過剩 Ni粒子偏位/位移和氣泡 Ni粒子偏位/位移和氣泡
          PCB壓著不足 PCB上的凹凸不明顯 PCB上的凹凸不明顯
          PCB壓著過剩 電路間有很多氣泡(如有少許氣泡沒有問題) 電路間有很多氣泡(如有少許氣泡沒有問題)
          剝離 LCD壓著不足 膠水與導體的殘留很少/很差 膠水與導體的殘留很少/很差
          LCD壓著過剩 從外觀上判斷 從外觀上判斷
          LCD壓著正常 從Y方向把斑馬紙剝離
          膠水殘留70%,導體殘留70%
          從Y方向把斑馬紙剝離
          膠水殘留70%,導體殘留70%
          PCB壓著不足 膠水與導體的殘留很少/很差
          *特別是金手指間的絕緣層上無膠水殘留
          膠水與導體的殘留很少/很差
          *特別是金手指間的絕緣層上無膠水殘留
          PCB壓著過剩 金手指間的膠水被擠出/溢出
          導體的殘留很差
          金手指間的膠水被擠出/溢出
          導體的殘留很差

          * 殘留確認時,必須從Y方向剝離斑馬紙


        • X與Y方向的殘留 (前提是正常熱壓)
          項目 X方向(130mm/分) Y方向(用手快速瞬間剝離)
          舊材料 會有殘留,但殘留物不會是70% 70%殘留
          無鹵素 因為與PET基材的密接性較強,不容易有殘留物
          (特別是LCD基材上幾乎沒有殘留)
          70%殘留
        • 殘留量的確認

          ① 用手從Y方向以較快速度剝離斑馬紙

          ② 殘留量的確認

        斑馬紙剝離測試

        實物展示 Physical picture

        注意事項 Matters needing attention

        • 斑馬紙表面以及被壓接的工作面(LCD或PCB與斑馬紙的接觸部位)不能有水氣、油污、塵埃、汗漬等,否則影響粘附力與導通性;
        • 不應過早地揭去斑馬熱壓紙的保護紙,應隨用隨揭,防止污染;
        • 作業過程中應經常檢查熱機溫度、壓力,斑馬紙在實際使用中的壓力、溫度、時間應根據實際效果作相應調整;要有足夠的恒壓時間,一般不少于三秒;
        • 壓接溫度是指傳導到硅橡膠模頭的表面實際溫度,而不是指發熱元件的傳感溫度,兩者之間的相差值隨機種、模頭厚度、環境條件而不同;需在實際調試后確定熱壓機壓機壓接溫度;
        • 熱壓機氣壓要穩定,若不穩定,將造成壓力不均勻,易引起斷線或虛壓;
        • 熱壓膠條宜適中,且要經常更換,否則膠條容易引起老化而壓斷線;
        • 斑馬紙與LCD或PCB的對位偏差不能大于1/3,否則接觸不良;
        • 斑馬紙為柔性軟狀導電物,作業時切勿使用過大的力拉動(力度<200g);
        • 斑馬紙應放置陰涼、通風處,不宜重壓,忌潮濕;
        • 樣品生產周期1~3天,貨物生產周期2~7天;

        技術文檔 Technical documentation

        常見問題 Common problem

        • 聯系人:羅先生
        • 電話:13480055593
        • QQ:2465664451
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