刷綠油斑馬紙
特點：中間加刷了絕緣綠油，這種需要特殊定制。
斑馬紙（Heat Seal Connectors，簡稱HSC），科學名稱為熱壓密封連接器，俗稱導電紙、熱壓紙等。是以熱壓粘接的方式將電子器件和電路連接，廣泛應用于液晶顯示器件（LCD）的連接。
| Name | Materials | Standard | Color |
|---|---|---|---|
| ① 基膜
Base Film |
PET聚酯薄膜 | 25µm±2µm 38µm±3µm 50µm±3µm 75µm±5µm |
透明 |
| ② 導電電路
Conductive Layer |
碳漿 碳銀混合漿 銀漿 |
10µm~15µm | Gray |
| ③ 導電微粒
Conductive Particles |
碳微粒 金球導電顆粒 |
8µm~13µm | Gray |
| ④ 異方性導電膠水
Anisotropic Conductive Layer |
金屬制品粉末 & 熱熔樹脂 | 11µm~15µm | 透明膠 白膠 黃膠 |
| ⑤ 絕緣覆蓋層
Overcoating Layer |
聚酯薄膜 & 離型紙 | 12µm±1µm 25µm±2µm 0.15mm（Paper） |
White |
| Item | Unit | Standard |
|---|---|---|
| 尺寸 Size L×H* | mm | 100×400 max. |
| Lenght（L） | mm | ±0.25（10≤H≤120） ±0.5（120≤H≤200） ±1.0（200≤H≤400） |
| Height（H） | ||
| 導體寬度 Width Of Conductor（Tc） |
mm | 0.14 min. |
| 導電間距 Pitch（P） | mm | ±0.05（P<0.8） ±0.10（P≥0.8） |
| 累計間距 Accumulative Pitch（TP） |
mm | ±0.10（TP≤100） ±0.15（TP≥100） |
| 基膜厚度 Thickness Of Base Film（T） |
µm | 25µm±2µm 38µm±3µm 50µm±3µm 75µm±5µm |
| 覆蓋膜厚度（可選） Thickness Of Cover Film（Option） |
µm | 12µm±1µm 25µm±2µm |
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 線距 Pitch | 0.3mm~2.5mm |
| 粘接強度 Tensile Strength | ≥500g/cm2 經熱壓后粘附在LCD上拉力達500g/cm2 粘附在PCB上拉力達600g/cm2 |
| 絕緣電阻 Insulation Resistance | 相鄰兩條導線的絕緣電阻≥100MΩ |
| 導電性 Conductor | ≤1KΩ/cm（25℃） |
| 高溫高濕 High Temperature And Humidity | 95％的相對濕度，溫度70℃，500小時，檢驗后無變化 |
| 高低溫 High And Low Temperature | -30℃+70℃，循環10次，檢驗后無變化 |
| 高溫 High Temperature | +70℃環境下放置200小時，檢驗后無變化 |
| 低溫 Low Temperature | -30℃環境下放置200小時，檢驗后無變化 |
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 存儲溫度 Storage Temperature | 5℃~30℃ |
| 存儲濕度 Storage Humidity | <60% |
| 保質期 Warranty Period | 6個月（25℃） |
| 使用溫度 Use Temperature | -30℃~70℃ |
| 熱壓溫度 Peak Of Temperature Of Adhesive Layer | 熱壓模刀頭實際測量溫度130℃~150℃ |
| 熱壓時間 Time | 3~7秒鐘（熱壓無粘性產品時間可酌情增加） |
| 壓力 Pressure | 2.0~3.5kg/cm2，180°剝離強度：有壓敏性斑馬紙：＞400g/cm（常溫20℃）無壓敏性斑馬紙：＞500g/cm（常溫20℃） |
* 無鹵素ACP膠水與有鹵素舊材料ACP膠水相比，與PET基材的密接性要強
* 確認膠水的殘留情況必須從Y方向剝離熱壓后的樣品
* LCD及PCB用酒精清潔；
* 熱壓后冷卻30分鐘后測試殘留及拉力測試；
* 不能用拉力強度測試后的膠水殘渣來判斷脫水的殘留情況；（因二者的剝離方向不同）
* 溫度130°~145°之間達到三秒以上
* 時間7秒
* 壓力30~45Kg/cm2
* 實際壓力值（Kg/cm2）=[R*R*3.14/L(實際受壓長度)*M(銅頭寬度)]*設置壓力*9.8
| 項目 | 碳漿型 | 銀碳混合漿型 | ||
|---|---|---|---|---|
| 外觀 | LCD | PCB | 是否有邊緣偏壓 | 是否有邊緣偏壓 |
| LCD | PCB | 電路是否有偏位 | 電路是否有偏位 | |
| LCD壓著不足 | 有空氣滯留 | 有空氣滯留 | ||
| LCD壓著過剩 | Ni粒子偏位/位移和氣泡 | Ni粒子偏位/位移和氣泡 | ||
| PCB壓著不足 | PCB上的凹凸不明顯 | PCB上的凹凸不明顯 | ||
| PCB壓著過剩 | 電路間有很多氣泡（如有少許氣泡沒有問題） | 電路間有很多氣泡（如有少許氣泡沒有問題） | ||
| 剝離 | LCD壓著不足 | 膠水與導體的殘留很少/很差 | 膠水與導體的殘留很少/很差 | |
| LCD壓著過剩 | 從外觀上判斷 | 從外觀上判斷 | ||
| LCD壓著正常 | 從Y方向把斑馬紙剝離 膠水殘留70%，導體殘留70% |
從Y方向把斑馬紙剝離 膠水殘留70%，導體殘留70% |
||
| PCB壓著不足 | 膠水與導體的殘留很少/很差 *特別是金手指間的絕緣層上無膠水殘留 |
膠水與導體的殘留很少/很差 *特別是金手指間的絕緣層上無膠水殘留 |
||
| PCB壓著過剩 | 金手指間的膠水被擠出/溢出 導體的殘留很差 |
金手指間的膠水被擠出/溢出 導體的殘留很差 |
||
* 殘留確認時，必須從Y方向剝離斑馬紙
| 項目 | X方向（130mm/分） | Y方向（用手快速瞬間剝離） |
|---|---|---|
| 舊材料 | 會有殘留，但殘留物不會是70% | 70%殘留 |
| 無鹵素 | 因為與PET基材的密接性較強，不容易有殘留物 （特別是LCD基材上幾乎沒有殘留） |
70%殘留 |
① 用手從Y方向以較快速度剝離斑馬紙
② 殘留量的確認
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QQ:2465664451
13480055593